小米5c拆机教程视频（小米5手机拆机图解教程）

本文目录

• 小米5手机拆机图解教程
• 小米5s后盖怎么打开 小米5s后盖拆解教程
• 小米电视机48寸拆机方法
• 小米电视机拆卸方法
• 小米5c后盖如何装上去
• 小米5怎么拆机 小米5拆机教程步骤详解 （
• 史上最详尽! 小米手机拆机全过程 最详细拆机步骤
• 小米5x拆机教程
• 小米5x拆机教程
• 小米5s后盖怎么打开 小米5s后盖拆解教程

小米5手机拆机图解教程

配置方面，小米5采用5.15英寸1080p显示屏，搭载骁龙820处理器，内置3/4GB内存和32/64/128GB机身存储空间，提供一颗400万像素前置摄像头和一颗1600万像素后置摄像头，电池容量3000mAh，支持双卡双待全网通(与或卡槽)。

价格方面，3GB 32GB版本售价1999元，3GB 64GB版本售价2299元，4GB 128GB版本为2699元。

那么，小米5的做工到底如何呢?来看看灶哥带来的真机拆解吧。

小米5沿续了小米Note 3D玻璃后盖设计。 指纹识别HOME，下巴居中放置，但指纹宽度偏窄，按压手感不好。 顶部从左到右，耳机孔、红外、副MIC，天线分割线对称分布。 底部从左到右，喇叭开孔、Type-C接口、麦克风开孔、天线分割线为左右对称布局。 但Type-C接口过于靠近后盖侧，有些美中不足。 后置摄像头“四轴光学防抖”。 Nano-SIM卡槽。 音量加减键、电源键。 看完外观，现在我们再来拆开看看里面。

撕去标签取出卡托 用热风枪稍微加热，再用镊子夹起标签。 卡托金属壳体配合间隙较大且凹陷较深。 取出卡托。 卡槽孔两侧有T型槽设计，配合卡托做防呆设计。 卡托为双Nano-SIM设计; 材质为铝合金，采用CNC工艺，卡托前端有做T型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏SIM接触端子。

拆卸后盖 用吸盘拉起后壳; 后盖为玻璃材质，采用扣位方式固定。 角落扣位细节图，扣位为塑胶材质，采用点胶工艺方式固定。 石墨散热膜。

拆卸天线NFC支架 天线支架采用螺丝扣位的方式固定，两种十字螺丝，其中红圈为1PCS白色螺丝，绿圈为8 PCS黑色螺丝，共有9 PCS ; 背面除了天线和后CAM上钢片颜色同整体的黑色不协调外，相比上代小米4更加的整洁。 拧下NFC天线处螺丝，表面有易碎贴 用手即可轻松拿起天线NFC支架 整个天线NFC支架拆卸非常轻松，并未出现藕断丝连的情况。 天线NFC支架BOTTTOM面; GPS天线(顶部) Wi-Fi/ BT天线(右侧)，采用LDS工艺。 顶部为GPS天线。 天线NFC支架TOP面顶部; 顶部LDS天线同金属边框通过弹片连接，共同组成GPS天线。 NFC天线馈点，采用弹片同主板连接。

分离主板 断开电源BTB，板对板连接器。 依次断开 副板组件、屏幕组件、侧键、环境光距离传感器组件; 撬开RF连接头，挑起同轴线。 主板采用扣位螺丝的方式固定，拧下主板左侧固定螺丝。 取下主板。

取下前后摄像头 断开前CAM， 并取下前CAM。 前CAM; 30 PIN BTB连接400万像素 f/2.0光圈 80度广角。 后CAM采用后掀盖式ZIF连接，掀起黑色盖子，取出后CAM。 后CAM钢片装饰件黑色硅胶垫圈。 后CAM; 1600万像素 f/2.0光圈支持四轴光学防抖、相位对焦。

拆卸屏蔽罩主板功能标注 SOC：骁龙820(MSM8996)，14nm FinFET，64位Kryo 4核，最高主频2.15 GHz; GPU：Adreno 530图形处理器624MHz; RAM：SEC「三星电子」543 K3RG4G4 OMMMGCJ，3GB LPDDR4 1866 MHz 双通道; POWER 1 Management IC：高通PMI8994; POWER 2 Management IC：高通PM8996; SPEAKER DRIVER IC：NXP TFA9890A; NFC: NXP 66T17; AUDIO DECODER IC：QUALCOMM「高通」，WCD9335; POWER AMPLIFIER MODULE：SKYWORKS, 77646-51，Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Bands1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20, 28, 34, and39,WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA/LTE 。 ROM : TOSHIBA THGLF2G9J8LBATR，UFS 2.0，64GB; Quick Charge IC： 高通SMB1351，Quick Charge 3.0快速充电; Wi-Fi/BT IC：高通 QCA6164A; RF TRANSCEIVERS：高通WTR3925，支持所有蜂窝模式和2G、3G 及4G/LTE频段;同时，集成GPS，GLONASS和北斗卫星导航系统。

拆卸喇叭 喇叭BOX采用螺丝扣位的方式固定，有两种螺丝不同颜色为不同规格的螺丝，一共有7颗十字螺丝。 拧下7颗固定螺丝。 用手即可轻松抬起。 喇叭采用侧出音的方式，表面放置主天线，采用LDS工艺。 主天线由喇叭表面LDS天线和金属边框天线组成，通过侧边弹片连接。

取下电池 用手拉起左侧易拉胶手柄。 用手拉起右侧易拉胶手柄; 注意：易拉胶容易断裂，拉起速度尽可能要慢。 电池： 充电限制电压：4.40V 2910/3000mAh 额定容量：2910mAh 11.2/11.6Wh 充电器： 输入：100 - 240VAC，50/60Hz，05A; 输出：5V 2.5A/9V 2A/12V 1.5A。

拆卸副板组件 副板组件有两颗十字螺丝固定。 掀起振动马达ZIF上黑色盖子。 断开指纹识别HOME键。 撬开RF连接头，并挑起。 拧下副板上两颗固定螺丝。 用手拉起主副板组件，采用双面胶胶固定。 副板采用软硬结合板形式。

取下振动马达 撬起振动马达。 振动马达，为扁平转子马达，规格为0825，采用ZIF连接。

取下听筒环境光距离传感器组件 用镊子夹起环境光距离传感器组件。 环境光距离传感器组件，上面还放置充电指示LED。 用镊子夹起听筒，听筒采用泡棉胶固定。 听筒规格为1007，H=2.20mm本体。

取下侧键 侧键键帽采用小钢片的方式固定，小钢片不易取出。 用镊子夹起侧键; 侧键补强钢片同时起到固定侧键作用。 侧键键帽小钢片侧键; 小钢片相当于一个「楔子」卡住侧键键帽，此种相较小米 Note 侧键采用「小钢针」固定来说，更利于生产装配和售后维修

屏幕模组拆解 断开TP BTB。 可以看出TP IC为Synaptics提供。 用热风枪对屏幕正面四周加热5分钟左右。 屏幕组件采用泡棉胶方式固定，屏幕为IN-CELL工艺。 前壳 前壳采用铝合金 CNC 纳米注塑工艺，内表面贴有石墨散热膜泡棉。 触摸按键按键灯。 两侧触摸按键做在了TP FPC上，且上贴有侧发光LED和导光膜、遮光胶; 此种设计属于一种创新设计，直接将触摸按键功能LED线路集成到TP FPC中，简化了结构物料数量，利于生产装配和售后维修

指纹识别HOME键 用镊子夹起指纹识别模块。 小米手机5的指纹识别是目前所见到尺寸最窄的，宽度仅有4.68 mm，模块采用BTB连接; 指纹识别组件从屏幕侧装配，如指纹识别组件出现问题，需要先拆卸屏幕，增加维修难度。

总体来说，小米设计系列手机都是以设计简洁而著称，主板为断板设计、双面布局——非常传统的设计。结构件装配较为简洁，且结构件数量少，没有出现一处藕断丝连的情况，螺丝有4种，数量仅有 18 PCS，非常利于生产装配和售后维修。同时，相比上代产品，小米 5 的内部设计更加美观，天线支架、喇叭 BOX、电池黑色 LABEL 纸和铝合金金属前壳内部有做喷漆处理，这些细节上无不看出小米在用心做产品。但是，指纹识别装配设计有些不解，采用从屏幕侧装配的方式，非常不利于售后维修。另外，屏幕设计建议采用单独做支架的方式，利于售后维修。

结构设计优缺点及建议汇总如下： 优点： 1、螺丝种类数量： 4 种螺丝，都为十字螺丝;黑色螺丝 7 PCS、银色螺丝 8 PCS、灰色螺丝 1 PCS、浅绿色螺丝 2 PCS，共 18 颗; 2、结构设计：总结构零件数为 33 PCS 左右，结构件数量少「未包含泡棉、双面胶等辅料」，且装配简洁，未出现藕断丝连的情况; 3、触摸按键设计：将触摸按键功能 LED 线路集成到 TP FPC 中，简化了结构物料数量，利于生产装配和售后维修 4、电池：电池采用双易拉胶设计，利于售后维修; 5、侧键设计：侧键键帽采用小钢片固定;侧键 FPC 组件补强钢片同时起到固定作用; 6、SIM卡托：卡托前端有做T型防呆设计，避免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM 端子; 7、内部设计美观性：整体较为整洁，颜色统一; ①、电池虽为内置设计，但增加黑色 LABEL 纸更加美观; ②、主板 副板都为蓝色油墨; ③、前壳铝合金内部表面有增加黑色处理。 缺点： 1、指纹识别固定：采用从屏幕侧装配，如出现问题，需要拆解屏幕，不利于售后维修; 2、SIM 卡托：卡托帽和托盘一体式设计不推荐，累计公差较大，可能出现凸起或者凹陷等不良问题，推荐采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离; 建议： 1、装配设计：主板、电池、喇叭、小板放置屏幕组件上，会给维修带来不必要的麻烦，屏幕一直是智能机维修排在首位，推荐屏幕单独做支架，非常利于售后维修;

小米5s后盖怎么打开 小米5s后盖拆解教程

1、请务必关机

2、当然，拆解之前还是要先取下SIM卡槽。

3、风枪温度150°，均匀加热一分钟左右

4、用吸盘和翘片组合打开。

5、拆解完成，可以看到常见的主板+电池+副板的三段式，相比L型主板而言，内部结构设计和生产组装相对简单，同时也给电池预留了更大的空间

小米电视机48寸拆机方法

拆卸48寸小米电视机可以按照以下步骤进行：

1.关闭电源并拔掉插头，确保电视机不会进行任何操作。

2.用一个平头螺丝刀拆卸电视机背面所有的螺丝。在拆卸螺丝时，要注意不要让螺丝松开并掉落到电视机内部。

3.轻轻将电视机背面的外壳取下来。有时候需要一些轻微的力量才能将外壳拿下来，但要确保不会对电视机造成损害。

4.现在可以看到电视机内部的零件，包括风扇、板卡、电容器等。如果需要拆卸这些零件，需要小心翼翼，避免损坏电视机。

5.在拆卸过程中，要注意安全。使用绝缘工具，穿戴适当的人身防护用品，避免电击等危险。

后续操作可根据需要继续进行。这些操作需要具有一定的电子技术和拆卸经验，如果您不确定操作过程，建议寻找专业技术人员进行拆卸维修。

小米电视机拆卸方法

小米电视机拆卸方法需要注意一些事项，下面给大家一一介绍。

1.先准备好工具，并关掉小米电视机的电源。你需要一个扁平头螺丝刀、一个十字螺丝刀、一个塑料片或者胶刮刀。

2.拆卸电视机底座，用扁平头螺丝刀拆掉电视机后面底部的螺丝。小米电视机的底座通常有六至七个螺丝，所以要仔细搜索所有的螺丝。

3.拆卸屏幕外框，用塑料刮刀或者胶刮刀外框和屏幕之间的缝隙，轻轻撬开。如果发现太难撬，那么有可能还有固定螺丝没有拆除。拆掉所有的螺丝后再次尝试。

4.拆卸屏幕，首先，拿出十字螺丝刀，把安装在电视机背面的所有螺丝取下来，然后，轻轻拿起电视屏幕上面的黑色电缆，将其插头拔下。

5.拆卸电源板，拆下电视机屏幕后通过扁平头螺丝刀拆下电源板上面的螺丝，利用插座轻轻拆下电源板和螺丝。

总之，拆电视机需要很小心，很仔细，小米电视上面共有很多螺丝，需要按顺序拆除，否则会很麻烦。如果您没有拆电视机的经验，可以找专业机构解决。同时，拆卸过程涉及到高压电气等问题，为了避免电击等危险发生，不建议普通用户自行拆卸。

小米5c后盖如何装上去

首先将小米5C关机，然后通过自带的卡针，将机身侧面的SIM卡托取下来小米5C机身四周并没有螺丝固定，鉴于背面采用特殊的三段式设计，中间大区域为金属，上下两端为玻璃，拆卸后盖需要将将上下两段玻璃模块拆卸下来。具体的操作是，先通过热风枪对机身底部的玻璃装饰条进行加热，加热一段时间后，待胶融化即可通过翘棒轻松的将玻璃装饰条拆卸下来

小米5怎么拆机 小米5拆机教程步骤详解 （

拆机工具
螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片、热风枪。
小米5拆机图解
第一步：首先使用卡针取出机身侧面的SIM卡槽
第二步：拆机从后盖入手。小米5采用双面玻璃+金属边框设计方案，其中小米5玻璃后盖采用的是卡扣式设计，拆解比较简答，只要使用吸盘拉起后壳即可比较轻松的将后盖拆卸下来
第三步：拆卸内部固定螺丝。轻松拆下后盖后，可以看到小米5内部电池和保护中框，接下来需要将保护中框上的固定螺丝拆卸下来
值得一提的是，由于天线支架采用「螺丝与扣位」的方式固定，分为两种「十字」螺丝，因此拆卸螺丝的时候，需要用到2种规格的十字螺丝刀，这里大家需要注意一下。另外值得一提的是，这里有一颗螺丝上粘有易碎贴，完成这部操作，意味着手机将失去免费保修服务。
将螺丝拆卸下来后，就可以轻松的将这一保护小块取下来，之后就可以看到小米5内部的主板了
第四步：之后断开电源与主板的排线，并断开其它排线，然后将主板上的固定螺丝取下，之后就可以将上部的主板拆卸下来
第五步：拆卸底部的小模块（主要包括喇叭、震动马达、指纹模块、天线等等），因此这里需要继续拆卸底部小模块的固定螺丝，需要注意的是，这里也分为2种螺丝规格，使用螺丝刀的时候，需要注意
第六步：拆卸电池。将底部的喇叭等小部件拆卸下来之后，接下来就可以拆卸电池了，具体方法步骤如下。首先用手拉起左侧易拉胶手柄
然后用手拉起右侧易拉胶手柄，这里的操作需要注意，易拉胶容易断裂，拉起速度尽可能要慢
最后，小米5底部还有一些副板组件，这些拆卸就非常简单了，不详细介绍了

史上最详尽! 小米手机拆机全过程 最详细拆机步骤

小米手机凭借着发烧级的硬件配置成为了目前关注度最高的手机之一，而1999元超低的价格更是被媒体们称为手机市场的搅局者，在手机发布之后更是有人爆出小米手机的制造成本不超过1200元，这与雷军宣称的不计划从第一代小米手机上赚钱的言论相悖，一度掀起了小米手机到底造价多少的争论。

待肢解的小米手机

时至今日，小米手机已经在手机中国评测中心度过了两周的时间，最近接到通知，小米科技开始回收评测机了，这让笔者动起了拆小米的心思，说干就干，叫上一个同事帮忙，准备工具、布置工作棚，小米手机解肢大戏开始上演，现在我们就来看一下小米手机身体里到底藏有什么玄机。

小米手机背壳下藏有什么秘密？

本次小米手机拆解照片分辨率全部为1024×768像素高清图片，点击图片在弹出的新窗口中点击“查看原图”可以查看到更细致的高清图片。下面先发一张小米手机全部拆解图片的预览图，吊一下“米粉”们的胃口。

拆机图片预览图

准备工作和拆机声明

我们先来简单介绍一些拆机的准备工作与拆机原则，必要的工具是必须的，同时有一点需要网友明白的是，拆机有可能失去保修，而且有损坏手机的危险，请网友们酌情拆机。

声明：本站仅公布拆机步骤，不对任何模仿本文拆机造成的损失负责。

必须的拆机工具

拆解小米手机使用到的工具非常简单，手机专用改锥一套（小米使用的是十字螺丝，并不是手机常见的六角螺丝）、三角塑料起子一个、胆大心细的大脑一个。

拆下电池盖

小米手机的固定螺丝都在机身内部，所以先要卸下电池盖和电池。

八颗螺丝固定小米手机

把电池盖和电池取下后可以看到八个螺丝，用十字改锥拧下，注意四角的螺丝与中间的四个螺丝大小不同，需要选用不同大小的改锥。上图中橘黄色圆圈中标注了小米手机机身背部的八颗螺丝。

两截式螺丝引起我们注意

在拆解小米手机过程中有一些细节引起了笔者的注意。

印有小米LOGO的螺丝封贴

小米手机有两个螺丝孔是有一次性标签遮挡（上面印有小米LOGO），目的是防止用户自行拆机，用改锥把标签去掉即可看到螺丝，如果将此标签揭掉会失去保修。

依次去下所有螺丝

依次卸下可以目测到的螺丝。

两截式的螺丝用于绑挂绳

小米手机有一个边角上的螺丝很独特，它有两层螺帽，通过与机身对比可以发现原来这是一个挂绳孔，很巧妙的设计，不过笔者测试后发现只有把螺丝拧下之后才可以轻松把挂绳绑上，有些繁琐。

用塑料起子打开主板保护壳

小米手机的模具非常的严谨，每一个地方都严丝合缝，尤其保护壳与机身之间有很多用来固定的卡扣，如果用力过猛，有可能会损坏手机，拆机时需要格外注意。

拆卸保护盖注意边缘的卡扣

把小米手机机身背部的八颗螺丝拧下还不能马上撬机身，通过上面的照片我们可以看到电池槽壁有一个卡扣，用螺丝刀把卡扣分离。

使用塑料起子将手机背壳滑开

之后就可以使用塑料起子撬小米手机机身了，应该先从卡扣所处的那一边开始撬。撬起之后沿着机身侧面滑动。小米手机比一般的手机要好拆解，可以明显的看到卡扣，卡扣的力度也较小。

打开手机背壳

小米手机机身边缘会有隐藏的卡扣，遇到卡扣时稍微用力撬动，但是应该注意力道，不要太过用力，否则会损坏机身，撬完一圈之后就可以把背盖拿掉了。

拆下背盖的小米手机

先来看一下拆下背盖的小米手机，绿色的电路板已经暴露在我们眼前了。

手机背壳的背面

来看一下小米手机背盖的背面（上图右），它并不是简单的塑料保护壳，我可以看到上面有很多的金属触点，左上角的多条黄色金属物就是耳机插孔的触点，合盖之后与电路板触点接通�

拆卸机身背壳扬声器

我们暂时把机身放在一边，先来处理拆解下来的机身背壳，它并不是一个简单的保护塑料，在上面安装有扬声器等周边元件。

扬声器胶垫

底部的扬声器有橡胶圈保护，取下橡胶圈就可以卸下扬声器。

拆下扬声器

小米手机扬声器特写（点击图片放大）

小米手机扬声器的特写，方形的扬声器做工很精细，左右两头有细长的触点。

拆下受话器等周边组件

下面我们来拆下小米手机的受话器和耳机插孔。

拆下受话器

上图黑色圆形元件疑是小米手机的受话器，附带的线路板用不干胶粘在背壳上。

受话器特写（点击图片放大）

耳机插孔特写（点击图片放大）

卸下的耳机插孔，可以看到多条金属触脚�

拆离错综复杂的附属板

终于回归到最主要的部分，我们现在可以清晰看到小米手机的绿色电路板，不过距离我们的要求还有一定的距离，我们首先要把电路板从机身上拆下。

主板与附属板图示（蓝色：主板，黄色附属板）

小米手机的电路板分为两部分，蓝色区域为主板，装有处理器、通讯模块等核心的芯片，黄色方框标注的为附属板，我们先把附属板卸下。

卸下可见的螺丝

先把电路板上能看到的螺丝全部卸下。

剥离排线卡扣

在电池仓边有一个黑色的排线，用螺丝刀轻轻撬起黄色的排扣就可以分离了。

剥离附属板上的排线

附属板上的卡扣，用同样的办法撬开。

卸下隐藏的螺丝（点击图片放大）

排线打开后可以看到一个隐藏的螺丝，不二话

附属板终于脱离机身

在分离主板与附属板时尤为需要注意，两者之间因为需要大量的数据交换，所以连接有大量的排线和导线，需要将这些连接线全部拆下后才可以动手分离主板和附属板。

剥离主板上的白色导线

把小米手机主板抬起后从下方可以看到一个白色的导线，用螺丝刀撬开，这样主板与下方的附属板就分离了，不过现在开不能把附属板拆离。

附属板边缘的卡扣

可以看到附属板与机身边缘有两个很小的卡扣，用起子撬起后与主板分离。

附属板正面

拆下的附属板，上面的原件很少，有几个触点。

附属板反面

附属板用于连接扬声器、受话器与主板的连接。

小米手机主板分解步骤

现在我们就开小心的拆除小米手机主板，因为小米手机采用多层电路板设计，与下部的屏幕有很多排线，拆机时需要格外小心。

剥离microSD卡和SIM卡插槽

小米手机的主板采用多层设计，所以在拆卸的时候尤为麻烦，我们先把microSD卡和SIM卡插槽起开，该部件与主板采用不干胶粘贴，稍加用力就可以与主板分离。打开后可以看到一个排线卡扣，小心取下。

小心抬起小米手机主板

把主板上可见的螺丝拆下后就可以略微撬起主板，用细长的螺丝刀拨离主板背部的排线卡扣，然后可以看到两个隐藏的螺丝，小心取下螺丝。

依次卸下隐藏螺丝

取下隐藏在主板下的第一颗螺丝。

依次卸下隐藏螺丝

取下隐藏在主板下的第二颗螺丝。然后将连接的排线取下就可以轻松把主板与手机面板分离，取主板的时候一定要小心，连接有多条排线，稍不小心，就有可能损坏小米手机。

正式征服小米手机主板

现在小米手机的主板终于被我们征服，这也是小米手机的最核心部位。

小米手机主板正面

安全卸下的小米手机主板正面，上面的白黄色金属为芯片屏蔽罩，下面就是各种控制芯片。

小米手机主板反面

小米手机主板背面。

小米手机面板和金属屏蔽罩分离

主板卸下后把可见的螺丝拧下以及把排线卡扣拔下就可以把金属信号屏蔽罩卸下，期间同样要注意排线。

金属屏蔽罩的背面

发现神奇的石墨散热膜

金属屏蔽罩的背部的黑色物质是什么？在看到这层黑膜的时候笔者确实小激动了一下，因为终于解开了一直困扰我的谜团。

黑色的石墨散热膜

原来这就是雷军在小米手机发布会的时候所说的石墨散热膜，直接贴附在金属屏蔽罩以及主板上，主板上石墨散热膜的下部就是处理器等核心易散热的芯片。

石墨散热膜特写

石墨散热膜很薄，用轻如羽翼来形容并不为过，揭掉散热膜后在芯片屏蔽罩上还会留下一层具有金属光泽的物质，小米手机就是利用这层散热膜让手机均匀散热的。

卸下的屏幕特写

再来看一下卸下的夏普4英寸ASV材质屏幕。拆下后的屏幕应该立即贴上保护膜保护，以免划伤，同时尽量避免手指直接触碰屏幕。

拆离手机面板附属部件

把主板放到一边，我们先处理手机面板上的小部件，因为这里连接着microSD和SIM卡槽。

卸下microSD和SIM卡槽

把小米手机面板上的microSD和SIM卡槽卸下，同为卡扣式，小心的拽出就可以。

卸下的microSD和SIM卡槽

microSD和SIM卡槽特写，右下方的“蜈蚣脚型”金属就是与主板连接的卡扣，在部件上也可以清楚看到很小的小米手机LOGO“MI”字样。

电容触摸屏控制器

此为电容屏的控制器，不可拆卸，后面步骤有元件特写及解析。

小米芯片级拆解大戏上演

终于到了最激动人心的时刻了，现在我们就要拆卸主板，我们想要看到小米手机各种芯片的真面目，就必须把金属屏蔽罩拆下。

小米手机芯片级拆机大戏上演

金属屏蔽罩与电路板直接焊接，即便是用热枪也无法完整复原，所以建议非专业玩家到这里就止步吧，下面由我们完成这些危险的动作。

卸下的拍照镜头组件（点击图片放大）

拆卸主板之前我们先把脆弱的拍照组件拆除，与主板同样通过排线卡扣连接，撬起卡扣就可以轻松拆除。

剥离芯片外部的金属屏蔽罩

根据笔者的拆机经验，撬起了一个金属屏蔽罩，真就是处理器芯片，高通字样映入眼帘，从下面开始，我们改用超微距镜头，为大家详解隐藏在金属屏蔽罩下的芯片，小米手机从此再无秘密可言。

高通MSM8260高清大图解析

终于看到了小米手机最核心的处理芯片，此前一直被广泛议论的高通MSM8260处理器也静静的躺在笔者面前，心情激动到了极点。

高通MSM8260处理器特写

小米手机最核心的高通MSM8260处理器，双1.5GHz核心，可支持高级别的网络应用与多媒体性能，拥有支持OpenGLES 2.0和Open VG 1.1加速的3D/2D加速引擎的强大的图形处理器、1080p视频编/解码、专用低功耗音频引擎、集成的低功耗GPS。（本文部分专业芯片资料来源于互联网）

三星KMKLL000UM-B406 Flash特写

三星KMKLL000UM-B406 Flash

Synaptics T1320A触摸屏控制芯片特写

Synaptics（赛普拉斯）出品的TrueTouch系列触摸板控制芯片，型号为T1320A，采用了PSoC架构，TrueTouch是业界最灵活的触摸屏解决方案。

高通双功率管理芯片高清解析

除了一些广为人知的CPU/ROM等芯片，还有一些元件是手机必不可少的，例如功率管理芯片。

高通PM8058功率管理芯片特写

高通PM8058功率管理芯片，集成Bluetooth与调频广播的QTR8600射频子系统支持。

高通PM8901电源管理芯片特写

高通PM8901，同样是电源管理芯片，也是高通MSM8x60平台改进的一项。

Maxim MAX98500放大器特写

Maxim升压型2.2W D类放大器MAX98500，集成了boost转换器以提供稳压输出电源，从而在较宽的电池供电电压范围内保证高音量音频输出。此外，MAX98500采用独特的电池跟踪技术，提供自动电平控制(ALC)功能，在电源电压下降时限制最大输出摆幅。ALC有助于避免信号钳位、防止电池电压衰落，否则将造成系统复位。MAX98500可理想用于手机、便携式媒体播放器、PDA、上网本及其它电池供电的音频系统。

感应天线、拍照等组件高清解析

当然，还有一些必备的感应天线芯片、拍照组件、功放模块等小米手机必备元件，下面我们一起来查看。

QTR8615 RF非接触式IC芯片特写

QTR8615，RF非接触式IC芯片，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC内，芯片及天线无任何外露部分。是世界上最近几年发展起来的一项新技术，它成功的将射频识别技术和IC技术结合起来，结束了无源(无电源)和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。在一定距离范围（通常为5—10mm）靠近读写器表面，通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。

TriQuint TQM7M5013功放模块特写

TQM7M5013是TriQuint推出的新型HADRON II PA Module功放模块，具有优异的性能、极低的耗电量以及业内小尺寸规格等特点。TQM7M5013是一种5×5mm四波段HADRON II功放模块，配合TRITON模块使用可提供WEDGE中的GSM/EDGE解决方案。

拍照镜头组件特写

拍照组件，不过根据元件上的字符无法查找到相关资料（待求证）。

总结：小米虽小，大厂风范

耗时三个小时，终于把小米手机大肢解，我们来看一下全部零件（点击图片查看原图），上排从左至右：屏幕、玻璃触摸面板、金属信号屏蔽罩、电路板保护壳；下排从左至右：电池、芯片屏蔽罩、螺丝、石墨散热膜、扬声器、受话器、按键、扬声器胶垫、主板、镜头组件、microSD/SIM卡插槽、附属板、电池背壳。

小米手机拆机零件全家福

说实话，在拆解完小米手机后，感觉它绝对有这大厂的风范，绝非此前传言的山寨做工，无论从做工、线路板走线还是硬件选材上，都居于上等水平，绝对对得起1999元的价格，由此也可以看出小米的用心。有一点遗憾的是，虽然我们清楚的看到了小米手机的全部硬件，但是由于笔者手上资料有限，无法精准算出小米手机的硬件成本，这有待以后考证，如果你是一个IC发烧友，随时可以通过留言与我们分享。

小米手机的硬件供应商

有网友关心我们拆卸后的小米手机是否能装上，笔者负责任的告诉大家，目前经过我们拆卸后并装上的小米手机可以很完美的运行，而这部手机也会由小米手机回收，不会流入市场，请网友们放心。

点击下一页观看另一篇小米手机的拆机步骤(图文)

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小米5x拆机教程

小米手机拆机的具体操作如下：

1、第一步将手机关机并用吹风机加热手机后盖。

2、用吸盘吸住手机的后盖，将翘片插入拉开的缝隙中。

3、轻轻取下手机的后盖。

4、用十字螺丝刀卸下所有螺丝。

5、撬下手机上方的保护板。

6、撬起手机电池并取下，即完成小米手机拆机的具体操作。

小米5x拆机教程

小米5x是一款备受欢迎的手机，但是如果需要更换零部件或者进行维修，就需要进行拆机。下面是小米5x的拆机教程。
准备工具
在进行拆机之前，需要准备以下工具：
螺丝刀套装
开胶刀
吸盘
塑料卡片
电吹风
拆机步骤
下面是小米5x的拆机步骤：
使用开胶刀将手机背面的胶条撬开。
使用螺丝刀套装拆下手机背面的螺丝。
使用吸盘将手机背面轻轻吸起，然后使用塑料卡片将手机背面和手机主板分离。
拆下手机电池和摄像头模块。
拆下手机主板。
拆下手机屏幕。
完成拆机。
注意事项
在进行拆机时，需要注意以下事项：
拆机需要非常小心，避免损坏手机零部件。
在拆下电池和摄像头模块时，需要小心避免短路。
在拆下屏幕时，需要使用电吹风加热胶条，然后使用开胶刀慢慢撬开。
以上就是小米5x的拆机教程，如果您需要更换零部件或者进行维修，可以按照以上步骤进行拆机。

小米5s后盖怎么打开 小米5s后盖拆解教程

小米5s后盖拆解需要用到的工具：卡针、T3螺丝刀、翘棒、拆机翘片
拆解步骤如下：
1、首先使用小米5s自带的卡针，将机身左侧中上部的卡托取下来，如下图所示。
2、取下卡托后，需要借助翘棒从屏幕与后壳边缘入手，具体的操作方法是：用翘棒插入缝隙后，向下压。
3、翘棒撬开缝隙之后，这时使用拨片沿着缝隙挑一下，慢慢的屏幕四周的卡扣就会松了。
4、由于小米5s后面没有指纹传感器，可以较轻松的分离后盖与屏幕主体部分。打开后盖就可以看到5s的内部结构了，如下图所示。
5、最后就可以轻松的用手打开小米5s后盖了。