intel inside core i3（intel inside和i3哪个好）

本文目录

• intel inside和i3哪个好
• 关于联想G480 有个intel inside 的那是什么意思比i5的好不求解
• 英特尔i3处理器怎么样
• 英特尔酷睿 i3处理器是几核的
• 酷睿i3简介及详细资料
• 英特尔Corei3的Core i3 和 Core i5 的区别

intel inside和i3哪个好

intel inside 就是赛扬处理器，那是出了名的低性能。i3性能相对来说还是不错的。同一代cpu赛扬（也就是Intel inside）低于奔腾低于酷睿i系列。

关于联想G480 有个intel inside 的那是什么意思比i5的好不求解

intel inside指的是cpu用的是intel的 i5 i7指的是intel cpu的一个系列 你看一下 intel inside下面是不是有core i5或者i3或者i7 

英特尔i3处理器怎么样

一、就当前来说，英特尔i3处理器，如果作为台式机来说，应该还行，顶多属于中等档次，如果作为笔记本CPU来说，就基本属于淘汰型了。

二、就CPU分类参考如下：

英特尔酷睿 i3处理器是几核的

1、英特尔i3全系列都是双核四线程CPU。
2、例如i3 4370，主频为3.8GHz，采用Haswell架构，22nm工艺制作，TDP只有54w。
3、i3 4370可以搭配GTX950显卡使用，可以最高特效流畅玩剑灵。

具体介绍：

一、英特尔酷睿i3简介

Core i3，中文为酷睿i3，是英特尔的首款CPU+GPU处理器，建基于Intel Westmere微架构。与Core i7支持三通道存储器不同，Core i3只集成双通道DDR3存储器控制器。

二、特点

英特尔酷睿i3最大的特点是整合GPU(图形处理器)，也就是说英特尔酷睿i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。

三、CPU内核数据

1、核心类型：Arrandale。

2、核心数量：双核心。

3、制作工艺：32 纳米。

4、晶体管数目：3.82亿。

5、核心面积：81平方毫米。

酷睿i3简介及详细资料

产品介绍

将有32nm工艺版本( Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器)，也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显示卡。值得注意的是，即使核心工艺是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。整合CPU与GPU，这样的计画无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗称"酷睿i系"，仍为酷睿系列。

历代酷睿i3 LOGO

目前最新版的Core i3为22nm工艺，相比于以前的45nm及32nm工艺在功耗和性能都有了不小的改进，在集成显示卡也有到显著的提成，集成了hd4400和hd4600显示晶片，已能满足日常影像和游戏。

Core i3包装图

酷睿i3基于Intel Westmere微架构。与Core i7支持三通道存储器不同，Core i3只集成双通道DDR3存储器控制器。另外，Core i3集成了一些北桥的功能，将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同，Core i3采用了全新的LGA 1156。处理器核心方面，代号Clarkdale，采用32纳米制程的Core i3有两个核心，支持超执行绪技术。L3缓冲存储器方面，两个核心共享4MB。Core i3已于在2010年年初推出。

晶片组方面，采用Intel P55，P53(代号:IbexPeak)。它除了支持Lynnfield外，还支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示核心。P55采用单晶片设计，功能与传统的南桥相似，支持SLI和Crossfire技术。但是，与高端的X58晶片组不同，P55不采用较新的QPI连线(因为I3处理器将PCI-E和记忆体控制器集成在CPU中了，还是用QPI连线，只不过外部是用DMI与单晶片P55连线)，而使用传统的DMI技术。接口方面，可以与其他的5系列晶片组兼容。

2011年酷睿i3发布基于32nm Sandy Bridge架构新版本，接口更新为与原有LGA 1156不兼容的LGA 1155。

产品特点

Intel在09年发布的Lynnfield Core i5/i7已将记忆体控制器与PCI-E控制器集成到CPU上，简单来说，以往主机板北桥晶片组的大部分功能都集成到CPU里，因此P55主机板的晶片组也就没有南北桥之分了，CPU通过DMI汇流排与P55晶片进行通信。H55/H57主机板与P55主机板类似，不同的是H55/H57还提供Intel Flexible Display Interface(简称FDI)进行输出GPU的信号输出。因此要采用Core i3的GPU功能，必须搭配H55/H57主机板，如果用在P55主机板上，只能使用它们的CPU功能。

Core i3-530 CPU-Z截图

在规格上，Core i3的CPU部分采用双核心设计，通过超执行绪技术可支持四个执行绪，汇流排采用频率2.5GT/s的DMI汇流排，三级快取由6MB削减到4MB，而记忆体控制器、双通道、超执行绪技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口，相对应的主机板将会是H55/H57。

2011年2月份，Intel公司发布了四款新酷睿i系列处理器和六核芯旗舰酷睿i7-990X。其中包括新版的I3，也就是I3 2100。新版的I3--I3 2100与旧I3相比，主频提高到3100MHz，汇流排频率提高到5.0GT/s，倍频提高到31倍，最重要的是采用最新且与新I5、新I7相同的构架Sandy Bridge。不过三级快取降低到了3M。

i3的cpu虽属于中端cpu，I5定位是中高端。虽然I3集成了GPU，但性能极为有限。主要因为I3是双核心四执行绪，也就是俗称的双核，而早先发布不集成GPU的I5 750，是原生的四核CPU，四核在性能上超越双核很多。不要因为没有集成GPU认为I5不如I3，这完全是误区。

i3与i5

核心构成

代号为Lynnfield的和Sandy Bridge(除Core i5-2390T)的酷睿i5为原生四核心四执行绪设计，而酷睿i3均为双核心四执行绪设计。

代号Lynnfield的酷睿i5不集成GPU，酷睿i3均集成GPU。

睿频加速

酷睿i5均支持睿频加速，酷睿i3均不支持睿频加速。

桌面版

Westmere架构

"Clarkdale" (32 nm)

CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.

FSB汇流排被DMI汇流排取代。

全型号通用参数:

电晶体数量: 3.82亿

核心面积:81平方毫米

核心执行绪:双核心四执行绪

图形核心与集成记忆体控制器电晶体数量:1.77亿

图形核心与集成记忆体控制器核心面积:114平方毫米

步进: C2, K0

接口:LGA 1156

DMI:2.5GT/s

记忆体支持:DDR3-1333双通道

内置GPU:HD Graphics

型号

主频

二级快取

三级快取

倍频

TDP

GPU

GPU频率

发行日

Core i3-530

2.93GHz

2×256KB

4MB

22x

73W

HD Graphics

733MHz

2010/1

Core i3-540

3.06GHz

2×256KB

4MB

23x

73W

HD Graphics

733MHz

2010/1

Core i3-550

3.2GHz

2×256KB

4MB

24x

73W

HD Graphics

733MHz

2010/5

Core i3-560

3.33GHz

2×256KB

4MB

25x

73W

HD Graphics

733MHz

2010/8

Sandy Bridge架构

"Sandy Bridge" (32 nm)

CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.

Core i3-2102可通过Intel付费升级服务升级为主频3.6GHz的Core i3-2153

全型号通用参数:

电晶体数量:5.04亿

核心面积:131平方毫米

核心执行绪:双核心四执行绪

步进:Q0, J1

接口:LGA 1155

DMI2.0:5GT/s

记忆体支持:DDR3-1333或 DDR3-1600双通道

型号

主频

二级

快取

三级

快取

TDP

GPU

GPU频率

发行日

标准电压

Core i3-2100

3.1GHz

2×256KB

3MB

65W

HD Graphics 2000

850-1100MHz

2011/2

Core i3-2102

3.1GHz

2×256KB

3MB

65W

HD Graphics 2000

850-1100MHz

2011/Q2

Core i3-2105

3.1GHz

2×256KB

3MB

65W

HD Graphics 3000

850-1100MHz

2011/5

Core i3-2120

3.3GHz

2×256KB

3MB

65W

HD Graphics 2000

850-1100MHz

2011/1

Core i3-2125

3.3GHz

2×256KB

3MB

65W

HD Graphics 3000

850-1100MHz

2011/9

Core i3-2130

3.4GHz

2×256KB

3MB

65W

HD Graphics 2000

850-1100MHz

2011/9

低电压

Core i3-2100T

2.5GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics 2000

650-1100MHz

2011/1

Core i3-2120T

2.6GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics 2000

650-1100MHz

2011/9

Ivy bridge架构

"Ivy Bridge" (22 nm)

它是snb之后的intel产品。

IVB和snb都称为Bridge，是因为它们都是环形架构。只是IVB是22nm加3d三栅极电晶体工艺技术，IVB原生支持USB3.0以及PCI Express 3.0，核心显示卡性能更好;但是，IVB的记忆体控制器跟SNB是一样的。

2012年IDF英特尔22nm 3D电晶体技术首次与大家见面，与32nm平面电晶体相比，采用22nm 3D电晶体的CPU可最多带来37%的性能提升，在相同性能的情况下电路能耗减少50%，最重要的是这项技术已经用在代号为英特尔下一代酷睿处理器Ivy Bridge当中。

作为英特尔Tick-Tock战略其中重要的一环，2012年4月发布的英特尔第三代酷睿Ivy Bridge与之前32nm平面电晶体相比，22纳米3-D三栅极电晶体，在大量增加电晶体数目的同时并控制晶片体积，在低电压下将性能提高了37%。而在并且只需要消耗不到一半的电量。

CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.

全型号通用参数:

电晶体数量:5.04亿

核心面积:131平方毫米

核心执行绪:双核心四执行绪

步进:Q0, J1

接口:LGA 1155

DMI2.0:5GT/s

记忆体支持:DDR3-1333或 DDR3-1600双通道

型号

主频

GPU型号

GPU频率

二级

快取

三级

快取

TDP

发行日

标准电压 Core i3-3210 3.2 GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2013/1 Core i3-3220 3.3 GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3225 3.3 GHz HD Graphics 4000 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3240 3.4 GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3245 3.4 GHz HD Graphics 4000 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2013/6 Core i3-3250 3.5 GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2013/6 低电压 Core i3-3220T 2.8GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3240T 2.9GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3250T 3.0GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2013/6

Haswell架构

"Haswell-DT" (22 nm)

CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, AES-NI, Smart Cache, vPro。

全型号通用参数:

核心执行绪:双核心四执行绪

接口:LGA 1150

DMI2.0:5GT/s

记忆体支持:DDR3-1333或 DDR3-1600双通道

型号 主频 GPU型号 GPU频率

二级

快取

三级

快取

TDP

发行日

标准电压 Core i3-4130 3.4 GHz HD Graphics 4400 350-1150 MHz 2x256KB 3MB 54 W 2013/9 Core i3-4150 3.5 GHz HD Graphics 4400 350-1150 MHz 2x256KB 3MB 54 W 2014/5 Core i3-4330 3.5 GHz HD Graphics 4600 350-1150 MHz 2x256KB 4MB 54 W 2013/9 Core i3-4340 3.6 GHz HD Graphics 4600 350-1150 MHz 2x256KB 4MB 54 W 2013/9 Core i3-4350 3.6 GHz HD Graphics 4600 350-1150 MHz 2x256KB 4MB 54 W 2014/5 Core i3-4360 3.7 GHz HD Graphics 4600 350-1150 MHz 2x256KB 4MB 54 W 2014/5 低电压 Core i3-4130T 2.9 GHz HD Graphics 4400 200-1150 MHz 2x256KB 3MB 35 W 2013/9 Core i3-4150T 3.0 GHz HD Graphics 4400 200-1150 MHz 2x256KB 3MB 35 W 2014/5 Core i3-4330T 3.0 GHz HD Graphics 4600 200-1150 MHz 2x256KB 4MB 35 W 2013/9 Core i3-4350T 3.1 GHz HD Graphics 4600 200-1150 MHz 2x256KB 4MB 35 W 2014/5 低电压(嵌入式) Core i3-4330TE 2.4 GHz HD Graphics 4600 350-1000 MHz 2x256KB 4MB 35 W 2013/9 Core i3-4340TE 2.6 GHz HD Graphics 4600 350-1000 MHz 2x256KB 4MB 35 W 2014/5

移动版

Westmere架构

"Arrandale" (32 nm)

CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.

FSB汇流排被DMI汇流排取代

Core i3-330E支持ECC记忆体

全型号通用参数:

电晶体数量: 3.82亿

核心面积:81平方毫米

核心执行绪:双核心四执行绪

图形核心与集成记忆体控制器电晶体数量:1.77亿

图形核心与集成记忆体控制器核心面积:114平方毫米

步进: C2, K0

接口:Socket G1

DMI:2.5GT/s

记忆体支持:DDR3-1066 双通道

内置GPU:HD Graphics

型号

主频

二级快取

三级快取

TDP

GPU

GPU频率

发行日

标准电压

Core i3-330M

2.13GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics

500-667MHz

2010/1

Core i3-350M

2.26GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics

500-667MHz

2010/1

Core i3-370M

2.4GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics

500-667MHz

2010/6

Core i3-380M

2.53GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics

500-667MHz

2010/9

Core i3-390M

2.66GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics

500-667MHz

2011/1

标准电压 嵌入式

Core i3-330E

2.13GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics

500-667MHz

2010/1

超低电压

Core i3-330UM

1.2GHz

2×256KB

3MB

18W

HD Graphics

166-500MHz

2010/5

Core i3-380UM

1.33GHz

2×256KB

3MB

18W

HD Graphics

166-500MHz

2010/10

Sandy Bridge架构

"Sandy Bridge" (32 nm)

CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.

Core i3-2310E,2340UE支持ECC记忆体

Core i3-2312M可通过Intel付费升级服务升级为主频2.5GHz/4MB三级快取的Core i3-2393M

Core i3-2332M可通过Intel付费升级服务升级为主频2.6GHz/4MB三级快取的Core i3-2394M

全型号通用参数:

电晶体数量:5.04亿

核心面积:131平方毫米

核心执行绪:双核心四执行绪

步进:J1,D2

接口:Socket G2/BGA-1023

DMI2.0:5GT/s

记忆体支持:DDR3-1333 双通道

整合GPU:HD Graphics 3000

型号 主频

二级

快取

三级

快取

TDP GPU GPU频率 发行日

标准电压

Core i3-2308M

2.1GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics 3000

650-1100MHz

2012/Q3

Core i3-2310M

2.1GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics 3000

650-1100MHz

2011/2

Core i3-2312M

2.1GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics 3000

650-1100MHz

2011/Q2

Core i3-2328M

2.2GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics 3000

650-1100MHz

2012/9

Core i3-2330M

2.2GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics 3000

650-1100MHz

2011/6

Core i3-2332M

2.2GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics 3000

650-1100MHz

2011/9

Core i3-2348M

2.3GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics 3000

650-1150MHz

2013/2

Core i3-2350M

2.3GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics 3000

650-1150MHz

2011/10

Core i3-2350M

2.4GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics 3000

650-1150MHz

2012/1

标准电压 嵌入式

Core i3-2310E

2.1GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics 3000

650-1050MHz

2011/2

Core i3-2330E

2.2GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics 3000

650-1050MHz

2011/6

超低电压

Core i3-2357M

1.3GHz

2×256KB

3MB

17W

HD Graphics 3000

350-950MHz

2011/6

Core i3-2365M

1.4GHz

2×256KB

3MB

17W

HD Graphics 3000

350-1000MHz

2012/9

Core i3-2367M

1.4GHz

2×256KB

3MB

17W

HD Graphics 3000

350-1000MHz

2011/10

Core i3-2375M

1.5GHz

2×256KB

3MB

17W

HD Graphics 3000

350-1000MHz

2013/Q1

Core i3-2377M

1.5GHz

2×256KB

3MB

17W

HD Graphics 3000

350-1000MHz

2012/9

超低电压 嵌入式

Core i3-2340UE

1.3GHz

2×256KB

3MB

17W

HD Graphics 3000

350-800MHz

2011/6

Ivy Bridge架构

"Ivy Bridge" (22 nm)

支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache, Intel Insider

Core i3-3120ME, i3-3217UE支持ECC记忆体

Core i3-3120ME, i3-3217UE不支持Intel Insider

Core i3-3229Y支持AES-NI

全型号通用参数:

电晶体数量:5.04亿

核心面积:94平方毫米

核心执行绪:双核心四执行绪

步进:J1,D2

接口:Socket G2/BGA-1023

DMI2.0:5GT/s

记忆体支持:DDR3-1333/DDR3-1600 双通道

GPU:HD Graphics 4000

型号 主频

二级

快取

三级快取 TDP GPU GPU频率 发行日

标准电压

Core i3-3110M

2.4GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics 4000

650-1000MHz

2012/6

Core i3-3120M

2.5GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics 4000

650-1100MHz

2012/9

Core i3-3130M

2.6GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics 4000

650-1100MHz

2013/1

标准电压 嵌入式

Core i3-3120ME

2.4GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics 4000

650-900MHz

2012/8

低电压

Core i3-3217U

1.8GHz

2×256KB

3MB

17W

HD Graphics 4000

350-1050MHz

2012/6

Core i3-3227U

1.9GHz

2×256KB

3MB

17W

HD Graphics 4000

350-1100MHz

2013/1

低电压 嵌入式

Core i3-3217UE

1.6GHz

2×256KB

3MB

17W

HD Graphics 4000

350-900MHz

2012/8

超低电压

Core i3-3229Y

1.4GHz

2×256KB

3MB

13W

HD Graphics 4000

350-850MHz

2012/1

Haswell架构

"Haswell-MB" (22 nm)

支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache

全型号通用参数:

核心执行绪:双核心四执行绪

步进:J1,D2

接口:Socket G3

DMI2.0:5GT/s

记忆体支持:DDR3-1333/DDR3-1600 双通道.

GPU:HD Graphics 4600

型号 主频

二级

快取

三级快取 TDP GPU GPU频率 发行日

Core i3-4000M

2.4GHz

2×256KB

3MB

37W

HD Graphics 4600

400-1100MHz

2013/9

Core i3-4100M

2.5GHz

2×256KB

3MB

37W

HD Graphics 4600

400-1100MHz

2013/9

Core i3-4110M

2.6GHz

2×256KB

3MB

37W

HD Graphics 4600

400-1100MHz

2014/4

英特尔Corei3的Core i3 和 Core i5 的区别

1、核心线程数不同：

Intel 酷睿i5核心线程数：4核心4线程数 二级缓存4*256KB 三级缓存8M TDP 95W；

Intel 酷睿i3核心线程数：2核心4线程数 二级缓存2*256KB 三级缓存4M TDP 65W；

2、台式电脑Core i3和i5的区别：

Core i5是一款基于Nehalem架构的四核处理器，采用整合内存控制器，三级缓存模式，L3达

到8MB，支持Turbo Boost等技术的新处理器。其总线不采用QPI，采用的是成熟的

DMI(Direct Media Interface)，并且只支持双通道的DDR3内存。结构上它用的是LGA1156 接

口，Core i7用的是LGA1366。i5有睿频技术，可以在一定情况下超频。

Core i3可看作是Core i5的进一步精简版(或阉割版)，将有32nm工艺版本(研发代号为

Clarkdale，基于Westmere架构)这种版本。

i3最大的特点是整合GPU(图形处理器)，也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。

由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使是

Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。i3 i5 区别最大之处是 i3没有睿频技术。